文章摘要
郭鸣,周松华,刘昌鑫.新一代CMOS器件栅介质材料研究进展[J].井冈山大学自然版,2011,(5):76-81
新一代CMOS器件栅介质材料研究进展
THE STUDYING PROGRESS ON THE NEXT GENERATION GATE DIELECTRIC MATERIALS FOR CMOS DEVICES
  
DOI:
中文关键词: 高介电常数  栅介质  等效氧化层厚度  漏电流
英文关键词: High-k  gate dielectrics  equivalent oxide thickness  leakage current  
基金项目:江西省教育厅科技项目(GJJ11181、GJJ08417); 井冈山大学博士科研启动基金项目; 华东师范大学优秀博士研究生培养基金(20080051)
作者单位
郭鸣,周松华,刘昌鑫 井冈山大学电子与信息工程学院
 
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中文摘要:
      随着微电子技术的飞速发展,按照摩尔定律发展的要求,SiO2的极限厚度已经成为Si基集成电路提高集成度的瓶颈。寻求代替SiO2的其它新一代高k栅介质已成为当今微电子技术发展的必然趋势。文章介绍了几种最有可能成为下一代栅介质的高k材料,并对其研究进展和存在的问题进行了阐述。
英文摘要:
      With the rapid development of microelectronics,the limited thickness of SiO2 has been the node of evaluating the Si-based integrated circuits by Moore's Law.In order to overcome the scaling limitation,a replacement of SiO2 with dielectrics having a higher dielectric constant is unavoidable.Several promising alternatives of gate dielectric material are introduced.The latest development of high-k materials is reviewed,and some problems are also discussed.
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